ZCuPb10Sn10铅青铜
主要成分：
锡 Sn: 9.0～11.0
锌 Zn：～
铅 Pb：8.0～11.0
磷 P：～
镍 Ni: ～
铝 Al:
铁 Fe：
锰 Mn：
硅 Si：～
铜 Cu：余量
锑 Sb：～
铍 Be: ～
镁 Mg：～

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量Zui多的一种材料。