C17200 1/2h铍铜线
 
B196 C17200化学成份
(只供参考) 铍Be
1.90-2.15 钴Co
0.35-0.65 镍Ni
0.20-0.25 铜Cu
余量 硅Si
<0.15 铁Fe
<0.15 铝Al
<0.15
比较标准:ASTM B196 C17200
用途 注塑模具及高压吹塑模，模具镶块 ,快速冷却，铝合金模具镶块，增加强度、
耐磨性及缩短注塑周期，热流道喷嘴，电极及冲头材料，不受磁模具、无磁工具，
高导热轴承，可制作表面精度很高的镜面。

集成电路：微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际zhuming的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面 。