TU2无氧铜具有哪些航空应用标准

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TU2无氧铜

类别 无氧铜
牌号 二号无氧铜
代号 TU2
化学成分(%) 
铜 ≥99.95
其它 
杂质总和 ≤0.05
用途 电真空器件和仪器、仪表用

TU2无氧铜集成电路：微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比Zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个Zui新技术领域中的应用，开创了新局面 。