ZHMnD58-2对应国际型号

ZHMnD58-2高碳钢，耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，因普通电ji损耗大，速度慢，钨铜是比较理想材料，抗弯强度≥667Mpa。按功能划分，有导电导热用铜合金(主要有非合金化铜和微合金化铜)，结构用铜合金(几乎包括所有铜合金)，耐蚀铜合金(主要有锡黄铜，lv黄铜，各种不白铜，lv青铜，钛青铜等)耐磨铜合金(主要有含铅，锰等元素复杂黄铜。lv青铜等)，易切削铜合金(铜-铅，铜-碲，铜-锑等合金)，弹性铜合金(主要有锑青铜，lv青铜，铍青铜，钛青铜等)阻尼铜合金(高锰铜合金等)，艺术铜合金(纯铜，简单单铜，锡青铜，lv青铜，白铜等)，显然，许多铜合金都具有多生功能。按材料形成方法划分为可为铸造铜合金和变形铜合金，事实上，许多铜合金既可以用于铸造。

ZHMnD58-2
ZHMnD58-2铸造猛黄铜锭
材料名称：ZHMnD58-2-2铸造黄铜
牌号：ZHMnD58-2-2
标准：GB/T 8787-1988
ZHMnD58-2化学成份：
铜 Cu：57.0～60.0
铝 Al: ≤0.5
铁 Fe：≤0.6
锰 Mn：1.0～2.0
硅 Si：
铅 Pb：≤0.1
锌 Zn: 余量
锑 Sb: ≤0.01
锡 Sn: ≤0.5
磷 P：≤0.01

ZHMnD58-2电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求jing密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的改变，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超da规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有bi定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有bi要要有低的本钱。