TAg0.1银铜

标准：GB/T5231-2001TAg0.1特性及应用：TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度（再结晶温度）和蠕变强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不显著，一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1具有很好的耐磨性、电子接触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍。TAg0.1化学成分：银 Ag:0.06~0.12铋 Bi:≤0.002锑 Sb:≤0.005砷 As:≤0.01铁 Fe :≤0.05镍 Ni:≤0.2铜 Cu:≥99.5锡 Sn:≤0.05硫 S:≤0.01氧 O:≤0.1铅 Pb:≤0.01


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