NAS 185N (UNS S31254)
- Super Austenitic Stainless Steel
NAS 185N(SUS 312L、UNS S31254)为高Cr、高Mo、高N的超级奥氏体不锈钢，在高温海水等苛刻的环境中也具有超强的抗腐蚀性。在有些条件下，具有与哈氏合金、纯钛匹敌的耐腐蚀性，是一种经济性佳的不锈钢。本公司可供钢板、钢条。

NAS规格
NAS 185N
UNS
S31254
EN / DIN
1.4547
JIS
SUS 312L
加工示意图 

卷材


薄板


板材

材料牌号标准 
NAS规格 ASTM A240 EN 10088-2 / 10028-7 JIS G4304/4305
NAS 185N UNS S31254 1.4547 SUS 312L
化学成分 
SUS 312L

  C Si Mn P S Ni Cr Mo Cu N
zui小 ― ― ― ― ― 17.50 19.00 6.00 0.50 0.16
zui大 0.020 0.80 1.00 0.030 0.015 19.50 21.00 7.00 1.00 0.25
UNS S31254

  C Si Mn P S Ni Cr Mo Cu N
zui小 ― ― ― ― ― 17.5 19.5 6.00 0.50 0.18
zui大 0.020 0.80 1.00 0.030 0.010 18.5 20.5 6.5 1.00 0.22
物理性能 
比热(J/kgK) 20℃ 464
电阻率(μΩcm) 88.2
热传导率(W/mK) 12.3
平均热膨胀系数(10-6/℃) 20–200℃ 15.6
20–300℃ 16.1
20–400℃ 16.8
纵向弹性模量(MPa) 16.7 x 104
强磁性 无
熔点(℃) 1360-1405
机械性能 
室温机械性能

SUS 312L

0.2%屈服强度
(N/mm2) 抗拉强度
(N/mm2) 延伸率
(%) 硬度
(Hv) (HB)
≧ 300 ≧ 650 ≧ 35 ≦ 230 ≦ 223
UNS S31254(薄板和卷材)

0.2%屈服强度
(N/mm2) 抗拉强度
(N/mm2) 延伸率
(%) 硬度
(Hv) (HB)
≧ 310 ≧ 690 ≧ 35 ― ≦ 223
UNS S31254(板材)

0.2%屈服强度
(N/mm2) 抗拉强度
(N/mm2) 延伸率
(%) 硬度
(Hv) (HB)
≧ 310 ≧ 655 ≧ 35 ― ≦ 223
示例

  0.2%屈服强度
(N/mm2) 抗拉强度
(N/mm2) 延伸率
(%) 硬度
(Hv) (HB)
冷轧板 1.5mmt 379 744 41 182 ―
耐腐蚀性 
由于其铬、钼含量高，在高浓度氯离子环境下抗点腐蚀性能、抗缝隙腐蚀性能极高。由于其镍含量高，其抗应力腐蚀开裂性能也超强。

耐点腐蚀性能

Image: 耐点腐蚀性能
抗缝隙腐蚀性能

Image: 抗缝隙腐蚀性能
抗应力腐蚀开裂性能

合金
主要化学成分(wt%) 45%
(154℃) 42%
(142℃) 40%
(138℃) 38%
(134℃) 35%
(126℃) 30%
(115℃) 25%
(110℃) 20%
(108℃)
SUS 304
18Cr-8Ni × × × × × × × ×
SUS 316L
17Cr-12Ni-2Mo × × × × × × × ○
NAS 64
25Cr-6Ni-3.3Mo-0.16N × × × × × × ○ ○
NAS 185N
20Cr-18Ni-6Mo-0.8Cu-0.2N × × × × ○ ○ ○ ○
试验方法：U形弯曲试验片，沸腾MgCl2水溶液，试验时间：300小时
○：未开裂
×：腐蚀开裂

朔性加工性 冷加工与热加工处理与SUS304、SUS316等标准奥氏体不锈钢大体相同，但由于其强度较高，在冷加工和热加工时都应加以注意。
焊接性 NAS 185N的焊接和标准奥氏体不锈钢一样，可采用手工电弧焊、TIG焊接及等离子焊接。焊接材料请使用哈氏合金C系列。无需预热或后加热处理。
切削性 由于NAS 185N的镍含量较高，其切削性比普通奥氏体不锈钢差，但比镍基合金好。切削工具请尽量使用超硬工具，并且zui好在低推进速度和大切削深度的条件下切削。
热处理 NAS 185N为奥氏体不锈钢，因此热处理要按标准奥氏体不锈钢进行。
通常可用的热处理条件如下。
固溶热处理 1125～1175℃　水冷
suan洗 suan洗可使用和氢lvsuan混合液。由于NAS 185N比304具有较高的耐蚀性，因此它的氧化皮比304较难去除。suan洗前进行短时间碱浸渍，或者进行喷丸处理则效果更好。
用途 
海水环境：海水淡化装置、使用海水的热交换器、冷凝管等
高浓度氯离子环境：纸浆造纸工业、各种漂白装置等
含高浓度食盐环境：树脂制造装置、药品的反应容器和管道。