CuSn2锡青铜圆棒产品性能

CuSn2锡青铜
化学成份：
锡 Sn：1.0～1.7
铝 Al: /
锌 Zn: 0.3
锰 Mn: /
铁 Fe：0.10
铅 Pb：0.05
铍 Be: /
镍 Ni：0.2
硅 Si：/
磷 P：0.03-0.35
铜 Cu：余量
杂质：
其它合元素： As：/
力学性能：抗拉强度σb（MPa）：≥275、伸长率δ10（％）：≥45

印刷电路：铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。