SE-Cu脱氧铜对应德标

SE-Cu脱氧铜铸造工艺：各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。

SE-Cu脱氧铜
 化学成分
铜 Cu: ≥99.95
氧 O: ～微量元素
锡 Sn: ～微量元素
铅 Pb：～微量元素
锌 Zn: ～微量元素
铁 Fe：～微量元素
锑 Sb: ～ 微量元素
镍+钴 Ni+Co：微量元素
硫 S：～微量元素
磷 P：～0.003
铝 Al: ～微量元素
锰 Mn: ～微量元素
硅 Si：～微量元素
 As: ～微量元素
镁 Mg: ～微量元素
余量杂质：微量元素
SE-Cu脱氧铜 ：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
脱氧铜 ：不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，脱氧铜 分为一号和二号脱氧铜 。一号脱氧铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号脱氧铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。脱氧铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
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