无氧铜TU1国外牌号

无氧铜TU1引线框架：为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3~ l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。

无氧铜TU1
牌号：TU1
标准：GB/T 13808-1992
特性及适用范围：
纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。
化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.97
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.003
铅 Pb：≤0.003
铅 Pb：≤0.003
硼 P：≤0.002
镍 Ni：≤0.002
铁 Fe：≤0.004
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.004
 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.002
注：≤0.03(杂质)
力学性能：
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径16～120
上海威励金属集团有限公司工厂中有精密水射流切割机。是冷加工，因此在压型过程中不会产生热影响区，也不会改变其表面属性。,退换货原则：材料出库后，7天内如有质量问题，未经生产的材料上海威励金属集团有限公司将换货处理!