C1011无氧铜材质化学成分-机械特性

名称：无氧铜（无氧铜）牌号：C1011化学成分：
标准：GB/T 4423-1992
标准：GB/T 2059-2000
C1011化学成份：
铜+银 Cu+Ag：99.99
磷 P：0.003
银 Ag: 0.0025
铋 Bi：≤0.001
锑 Sb：≤0.0004
 As：≤0.0005
铁 Fe：≤0.0001
镍 Ni: ≤0.001
铅 Pb：≤0.0005
锡 Sn: ≤0.0002
硫 S：≤0.0015
锌 Zn：≤0.0001
氧 O: ≤0.0005
力学性能：抗拉强度σb(MPa)：≥205,伸长率δ10(％)：≥30
注：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

磷青铜带具有杰出的延展性，深冲功能以及电镀性，广泛用于建筑、轿车、装修、电子接插件、制作职业。带材的板型、表面及尺度精度控制为国际水平；锡磷青铜带普带（Sn4%）、高精带（Sn8%）均可加工。具有杰出的延展性、深冲性、较高的强度、硬度等的归纳功能，多用于电子电气设备弹性材料、集成电路引线结构材料等。