C7520锌白铜

标准GB/TJIS C7520
化学成份
铜Cu：62.0～65.0
镍+钴NiCo：13.5～16.5
锌Zn：余量
铅Pb：≤0.02
铅Pb：≤0.02
硼P：≤0.005
铁Fe：≤0.5
锰Mn：≤0.3
硅Si：≤0.15
铍Sb：≤0.002
硫S：≤0.01
As：≤0.010
碳C：≤0.03
铋Bi：≤0.002
镁Mg：≤0.05
注：≤0.9(杂质)

特性及适用范围
为结构铜镍,合金其外表具有美丽的银白色，俗称德银(本来是中国银).这种合金具有高的强度和耐蚀性,可塑性好，在热态及冷态下均能很好地承受压力加工，可切削性不好，焊接性差，性优于

集成电路：微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比Zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个Zui新技术领域中的应用，开创了新局面 。