CuAg0.1p银铜锻造 熔点 圆钢

CuAg0.1p银铜
化学成分
铜 Cu: ≥余量
银 Ag: 0.08-0.12
氧  O: ～
锡 Sn: ～微量元素
铅 Pb：～微量元素
锌 Zn: ～微量元素
铁 Fe：～微量元素
锑 Sb: ～ 微量元素
镍+钴 Ni+Co：微量元素
硫 S：～微量元素
磷 P：0.001～0.007
铝 Al: ～微量元素
锰 Mn: ～微量元素
硅 Si：～微量元素
 As: ～微量元素
镁 Mg: ～微量元素
余量杂质：微量元素
CuAg0.1p银铜  ：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
银铜 ：不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，银铜 分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号银铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。银铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。