CuMn12Ni铜合金规格 圆棒 牌号
更新时间:2024-11-01 10:00:00
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详细介绍
CuMn12Ni铜合金
主要化学成分
铜 Cu: 余量
铍 Be: ~
银 Ag: /
氧 O: ~
铬 Cr: ~
锆 Zr: ~
锡 Sn: ~
铅 Pb:~
锌 Zn:
铁 Fe:0.4~
锑 Sb: ~微量元素
镍+钴 Ni+Co:2.0
硫 S:~微量元素
磷 P:~
铝 Al: ~
锰 Mn: ~12.0
硅 Si:~
As: ~微量元素
碳 C: ~微量元素
镁 Mg: ~
余量杂质:微量元素
CuMn12Ni铜合金 :为软状态时,其导电率≥58.0m/Ω.mm2. 锡青铜10ZCuSn10Pb1,ISO牌号CuSn10P,英国BS牌号PB1,德国DIN牌号G-CuSn10,意大利的找不到.砂型铸造时抗拉强度为200MPa,屈服强度为100MPa,伸长率为3%,布氏硬度为HBS 785;金属型铸造时抗拉强度为310MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为2%,布氏硬度为HBS 885;离心铸造时抗拉强度为330MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为4%,布氏硬度为HBS 785;连续铸造时抗拉强度为360MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为6%,布氏硬度为HBS 885
主要化学成分
铜 Cu: 余量
铍 Be: ~
银 Ag: /
氧 O: ~
铬 Cr: ~
锆 Zr: ~
锡 Sn: ~
铅 Pb:~
锌 Zn:
铁 Fe:0.4~
锑 Sb: ~微量元素
镍+钴 Ni+Co:2.0
硫 S:~微量元素
磷 P:~
铝 Al: ~
锰 Mn: ~12.0
硅 Si:~
As: ~微量元素
碳 C: ~微量元素
镁 Mg: ~
余量杂质:微量元素
CuMn12Ni铜合金 :为软状态时,其导电率≥58.0m/Ω.mm2. 锡青铜10ZCuSn10Pb1,ISO牌号CuSn10P,英国BS牌号PB1,德国DIN牌号G-CuSn10,意大利的找不到.砂型铸造时抗拉强度为200MPa,屈服强度为100MPa,伸长率为3%,布氏硬度为HBS 785;金属型铸造时抗拉强度为310MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为2%,布氏硬度为HBS 885;离心铸造时抗拉强度为330MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为4%,布氏硬度为HBS 785;连续铸造时抗拉强度为360MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为6%,布氏硬度为HBS 885
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