纯铜C1100合金材料

纯铜C1100合金材料

纯铜C1100H62化学成份：铜Cu：60.5～63.5锌Zn：余量铅Pb：≤0.08铅Pb：≤0.08硼P：≤0.01铁Fe：≤0.15铍Sb：≤0.005铋Bi：≤0.002注：≤0.5(杂质)力学性能：抗拉强度：≥315伸长率：≥30热加工温度650～850℃退火温度600～700℃消除内应力的低温退火温度270～300℃。

纯铜C1100
牌号：C1100
标准：GB/T 4423-1992
特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥275
伸长率 δ10 (％)：≥5
伸长率 δ5 (％)：≥10
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
纯铜
主成分为铜加银，含量为99.7～99.95%；
主要杂质元素：磷、铋、锑、 、铁、镍、铅、锡、硫、锌、氧等；
用于制做导电器材、铜合金、铜基合金
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