C36800退火温度

C36800的成分、加工规格及功能

C36800C61400铝青铜|C61400铝青铜标准:ASTMB15。B169，B年版)●特性及应用:C61400铝青铜冷热加工性均ji好，C61400铝青铜主要用作耐蚀容器，冷凝器管，机械零件和船用复合板等，●化学成分:铜+银Cu+Ag:88.0~92.5铅Pb:≤0.01铁Fe:1.5~3.5锌Zn:≤0.20铝Al:6.0~8.0锰Mn:≤1.0磷P:≤0.015。B98M年版)●化学成分:铜+合金元素Cu:≥99.5铅Pb:≤0.05铁Fe:≤0.25铝Al:≤0.01锰Mn:0.5~1.3硅Si:2.8~3.8镍Ni:≤0.6C65500硅青铜|C65500高硅青铜标准:ASTMB97。B98M-1984，B99BM86a，B年版)●特性及应用:C65500硅青铜冷。

C36800含铅蒙茨加磷的黄铜
标准：ASTM B432-1991(1992、1993年版)
●特性及应用：
C36800铅黄铜切削性良好，热加工性极好。C36800铅黄铜主要用作冷凝器、管板。
●化学成分：
铜 Cu：58.0~61.0
铅 Pb：0.40~0.90
铁 Fe：≤0.15
锡 Sn：≤0.25
锌 Zn：余量

C36800电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)下降钨铜表面温度确保在高温ji点条件下运用。C36800  二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)避雷器中得到广泛使用高压真空开关体积小易于保护运用规模广能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用。C36800  首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级。C36800  除惯例微观功能要求外还要求气孔率微观安排功能故要采纳特殊技术需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术。C36800  三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji廉价但不耐烧蚀基本上已被钨铜电ji代替。C36800  钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀而且导电导热功能好散热快。C36800  使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji。C36800  电制作电ji特点是种类规格繁复批量小而总量多。C36800  作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性特别是细长的棒状、管状以及异型电ji。C36800  四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料既具有钨的低胀大特性又具有铜的高导热特性其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动因此给钨铜供给了更广的用途。C36800  因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数故在半导体材料中得到广泛的使用。C36800  适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。