C41100锡黄铜中外对照

C41100锡黄铜管材，带材，板材，圆棒

C41100锡黄铜导热性和耐腐蚀性，同时具有较高强度和耐磨性，根据成分不同，铜合金分为黄铜和青铜等，铜有优异的物理化学性能，纯铜导电性，导热性，许多铜合金的导电。导热性也很好,铜及铜合金对大气和水的抗腐蚀能力也很高,铜是抗磁性物质，有良好的加工性能，铜及某些铜合金塑性很好，容易冷，热成型,铸造铜合金有很好的铸造性能，有某些特殊的机械性能，例如优良的减摩性和耐磨性(如青铜及部分黄铜),高的弹性ji限及疲劳ji限(铍青铜等)。色泽美观，由于有以上优良性能，铜及铜合金在电气工业，仪表工业，造船工业及机械制造工业部门中获得了广泛的应用，哪些个因CuNi7030铜镍板子水准，这般这些个因直接物品水准，并不是所有旧料不可以运，至少也得是特材专门。

C41100锡黄铜
化学成份：
铜 Cu：88.0～91.0
锡 Sn：0.25～0.75
镍 Ni：0.5
铝 Al: ～
铁 Fe：0.10
铅 Pb：0.03
锰 Mn: -
锌 Zn: 余量
磷 P：
硫 S：
硅 Si：
杂质：0.2
其它合元素：砷 As：/
力学性能：抗拉强度σb（MPa）：≥275、伸长率δ10（％）：≥45
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
热处理规范：热加工温度820～870℃;退火温度600～700℃;消除内应力的低温退火温度260
特性及适用范围：强度较高，塑性好，在大气、淡水和海水中有较高的耐蚀性。

C41100锡黄铜电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。