CuNi3SiMg铜合金特厚板

CuNi3SiMg铜合金特厚板

CuNi3SiMg铜合金电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求jing密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超da规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有bi定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大。

CuNi3SiMg铜合金
成分表：
锌 Zn：≤1.0
铅 Pb：≤0.05
镍 Ni：2.2-4.2
锰 Mn：0.05-0.3
硅 Si：0.25-1.2
铜 Cu: 余量
硫 S：≤
 As：≤
碳 C：≤
铋 Bi：≤
镁 Mg：≤
注：(微量杂质)

CuNi3SiMg铜合金可用作高精密工作母机的耐磨零件和弹性零件，含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承，含锌锡青铜可作高气密性铸件。2．纯铜，纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜，密度为8-9g/cm3，熔点1083°C，纯铜导电性很hao，大量用于制造电线，电缆，电刷等，导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器。仪表，如罗盘，航空仪表等，塑性ji好，易于热压和冷压力加工，可制成管，箔等铜材，纯铜产品有冶炼品及加工品两种我公司销售牌，黄铜棒,H60(C2801)黄铜棒，H62(C2800)黄铜棒,H65(C2680)黄铜棒,H68(C2620)黄铜棒,H70(C2600)黄铜棒,H9。

CuNi3SiMg铜合金磷青铜带具有杰出的延展性，深冲功能以及电镀性，广泛用于建筑、轿车、装修、电子接插件、制作职业。带材的板型、表面及尺度精度控制为国际水平；锡磷青铜带普带（Sn4%）、高jing带（Sn8%）均可加工。具有杰出的延展性、深冲性、较高的强度、硬度等youxiu的归纳功能，多用于电子电气设备弹性材料、集成电路引线结构材料等。